半导体装备
Semiconductor Equipment

半导体装备

COF

基本规格：

-产品说明：通过电测，利用传感器和探针的方式，达到检测产品是否有短/断路等不良；

-适用范围：35mm/48mm/70mm/96mmCOF覆晶薄膜；

-对位方式：CCD自动对位；

-对位精度：±0.015mm；

-设备节拍：根据客户需求定制；

-产品定制：可根据产品及工艺要求有单排、多排、刷针方式等


金属

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